传三星晶圆代工接单旺、营收年增10%

  三星电子旗下的晶圆代工团队，从丑小鸭变天鹅！据悉该团队摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。Korea Economic Daily 28日报导，业界消息透露，隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务，从System LSI拆分出来，变成独立单位。三星的晶圆代工业务，过去不太受到重视，靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone 7的A10订单改由台积电(2330)全包，让三星备受打击。该团队没有消沉太久，迅速从谷底爬出，抢下高通处理器订单，明年初还要替高通生产伺服器晶片。与此同时，三星也替超微(AMD)生产个人电脑的微处理器，替Nividia代工图形晶片，替Ambarella制造影像处理器，并和特斯拉(Tesla)签约生产自驾系统晶片。报导称，三星成功抢单的原因在于制程先进，是全球率先生产10奈米晶片的厂商，10奈米量产时间甚至比台积电还早一步。三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产晶片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立，以强化竞争力。韩媒BusinessKorea 11月23日报导，当前三星的系统半导体事业由System LSI部门包办，底下分为四个团队，包括系统单晶片(SoC)团队、负责开发行动处理器，LSI团队、研发显示器驱动晶片和相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支援团队。公司内部人士指称，三星考虑重整System LSI部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC和LSI团队自成IC设计单位，晶圆代工和支援团队则组成生产单位。不少人认为，拆分System LSI部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等，这些公司同时也是三星SoC的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。

  三星 Exynos 2100 处理器将于 2021 年 1 月 12 日正式发布，届时会和高通骁龙 888 一决高下。与今年的 Exynos 990 不同，Exynos 2100 似乎会有很大的进步。 据 @UniverseIce 爆料，目前 Exynos 2100 最新的 Geekbench 5 跑分已经曝光，比之前的分数又有提升。在单核测试中取得了令人印象深刻的 1103 分，在多核测试中取得了 3785 分。要知道，这并不是最终的成绩，因为处理器还没有正式发布，分数可能会发生变化，应该会有更好的分数。 与骁龙 888 相比如何呢？根据此前高通公布的骁龙 888 跑分显示，该处理器在单核测试中得分 11

  Galaxy A03手机支持页面上线Mbiles 消息，三星 Galaxy A03 手机的支持页面出现在三星俄罗斯以及印度官网。这预示着该产品有望于近期正式发布。 这款手机定位入门级别，代号 SM-A032F/DS。“DS”字样代表着手机支持双 SIM 卡。外媒表示，这款手机预计将搭载紫光展锐 Unisoc SC9863A 芯片，2GB 内存 + 32GB 存储起步，并支持 micro SD 卡。三星 Galaxy A 系列机型此前便搭载 Android 11 系统，尽管安卓 12 已经发布，但是 Galaxy A03 预计会继续采用基于 Android 11 的 OneUI 系统。 IT之家了解到，外媒称三星 Galaxy A0

  Semicon West 七月中旬盛大开幕 FormFactor 共襄盛举

  SEMICON West 产品简介 Harmony XP Harmony XP 晶圆探针卡是一款先进测试解决方案，支持各种高密度移动产品、日用商品、以及绘图DRAM组件的产品，能在两次接触侦测内完成12吋 1GB DRAM晶圆的测试。创新的弹开式设计，让探针卡能支持超过5万个MicroSpring 接触，适合用来测试高密度的移动装置DRAM与绘图组件。为因应客户持续推进的组件缩小需求，探针卡架构目前能支持70微米的焊垫间距，并计划向60微米以下间距推进，并达到最佳化的信号完整性。先进的平坦化功能，具备最小的过移和焊垫损坏率，其倾斜调整功能，能缩短探针卡的设定时间，进而提升测试单元的生产力 。 PH150XP PH150XP

  集微网消息，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，由于DRAM厂近两年来产能扩张幅度有限，加上制程转换的难度，DRAM供给成长明显较往年放缓，配合着下半年终端市场消费旺季的推波助澜，DRAM合约价自2016年中开启涨价序幕。然而，三星传出在考虑提高竞争者进入门槛的情况下，可能将扩大DRAM产能，恐将改变DRAM供给紧俏格局。 DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，以主流标准型内存模组(DDR4 4GB)合约价为例，从去年中开始起涨，由当时的DDR4 4GB 13美元均价拉升至今年第四季合约价30.5美元，报价连续六个季度向上，合计涨幅超过130%，带动相关DRAM大厂获利能力大幅提升。截至目前为止，三星

  iPhone X推不动OLED热 下个潜力技术会是Micro LED？有机发光二极管（OLED）屏幕原被视为智能手机的未来希望，但苹果去年推出搭载此屏幕的旗舰手机iPhone X却未带动其他厂商抢用OLED的风潮，加上苹果、三星、鸿海也正投资下一种技术MicroLED，或许不久之后OLED就会被其取代。 彭博信息报导，OLED屏幕比液晶屏幕具有可弯折、较省电的特性，而被寄予厚望，但iPhone X的销量却不如市场预期，加上华为、小米、Oppo等中国厂商可能不会那么快采用这种技术，这种屏幕目前正面临过产和降价疑虑。 同时，OLED屏幕容易显色错误和屏幕残影（burn－in）的缺点也是问题。屏幕测试公司DisplayMate执

  据韩国先驱报网站、新加坡海峡时报网站等10月22日的消息，消息人士透露，八月份，三星电子面向中国的深鉴科技公司进行了投资，具体的投资金额和持股比例信息尚不详。目前在深鉴科技公司的官网上，三星电子被列为合作伙伴之一，其他伙伴还包括联发科、美国芯片设计公司Xilinx，以及亚马逊云计算部门。

  集微网消息，据外媒gsmarena爆料消息称，三星将推出一款新入门级M系列智能手机，M20将会是该系列的第一款产品。 据了解，M20将配备5000mAh的超大容量电池，搭载3GB内存和Exynos 7885处理器，正如预期的那样，内建超过6.0英寸的LCD屏幕，并且支持1300W+500W像素摄像头，前置则是800万像素。 Galaxy M20将会进入英国，德国，法国，波兰等地区，但并没有提到整个欧洲的版本，所以M20不一定会在整个欧洲地区进行发售，而国行方面暂时也没有该机的信息。

  面向微电子机械系统 (MEMS)、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV Group (EVG)近日宣布，韩国主要部件制造商三星电机公司（Samsung Electro-Mechanics Co., LTD.，简称 SEMCO）已选中其 LowTemp(R) 等离子激活系统 EVG810LT 用于开展堆叠式和三维 MEMS 设备相关的研发工作。在结束位于奥地利净化室的成功演示后，该系统将于三月进行装运和安装。 EVG810LT 是一个独立的单室等离子激活系统，在低温状态下可完成200毫米晶圆键合。EVG 的创新等离子激活技术使得熔合处/分子结构处以及中间层的高表面能键合成为可能，从而使断裂应力结合能在更

  嵌入式工程师AI挑战营（初阶）：基于RV1106，动手部署手写数字识别落地

  差异化帧率调校与多样化游戏滤镜，带来更具性价比的旗舰级视觉享受中国上海，2024年4月25日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布， ...

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  4 月 19 日消息，苹果公司日前为迎接世界地球日（4 月 22 日，下周一），启动了名为“有利于你，有益于地球”的换购和回收活动，那么 ...

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  消息称苹果正测试 ALD 工艺，为下一代 iPhone Pro 镜头添加抗反射光学涂层

  IDC：今年一季度全球智能手机出货量近 2.9 亿部，苹果同比下降 9.6%

  共模半导体推出40V/300mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM1400

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